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据韩国产业通商资源部7月13日透露，6月份韩国信息通信技术出口额暂定为160.6亿美元，受半导体产业不景气影响，韩国6月ICT出口额年减22.1%，这是自2022年7月以来连续第12个月下降。

【下降】韩国ICT出口额连续12个月下降 但系统半导体恢复势头较强

1.韩国ICT出口额连续12个月下降 但系统半导体恢复势头较强

2.台积电美国厂引入中国台湾工人 当地工人控诉面临减薪压力

3.三星开始量产车载超低功耗UFS 3.1闪存：最大512GB

4.传世芯获得英特尔大单，为其代工Gaudi 2等AI芯片

5.消息称鸿海正与台积电、日本TMH洽谈，在印度设立芯片工厂

6.面向高端智能手表佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，已通过高通5100平台认证

1.韩国ICT出口额连续12个月下降 但系统半导体恢复势头较强

据韩国产业通商资源部7月13日透露，6月份韩国信息通信技术出口额暂定为160.6亿美元，受半导体产业不景气影响，韩国6月ICT出口额年减22.1%，这是自2022年7月以来连续第12个月下降。

据韩媒Business Korea报道，6月份，韩国ICT出口额约占出口总额的30%。专家预测称，虽然对中国、越南、美国等主要国家的出口仍在萎缩，但今年下半年将会恢复。

除了连续11个月下降的半导体出口外，显示器和手机等主要ICT产品的出口额也出现了下降。不过在半导体出口额中，系统半导体出口额呈现出较强的恢复势头。

系统半导体出口额继今年1 ~ 4月出现两位数的减少后，5月和6月分别出现了一位数的减少，又在6月份达到了37.8亿美元的年度高点。

同时，韩国的内存出口额连续12个月呈现下降趋势。

8GB DRAM的单价在2022年8月和9月为2.85美元，但由于需求放缓和库存增加，6月份降至1.36美元。但6月份的内存出口额比5月份大幅增加，这给韩国半导体企业带来了希望。

2.台积电美国厂引入中国台湾工人 当地工人控诉面临减薪压力

台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂正处于建设阶段，今年早些时候，台积电宣布从中国台湾引进工人以加快进程，该公司称新增工人不会影响美国厂现有的数千名建筑工人。不过近日多名消息人士向Arizona’s Family透露，他们觉得新员工是来取代他们的，或者是作为减薪的借口。

台积电对此发布声明回应称，在亚利桑那州，台积电正在建设美国最先进的半导体制造工厂，这不仅将为我们的客户建立美国的产能，还将有利于美国重新建立其在芯片制造方面的实力。鉴于我们现在正处于一个关键阶段，在一个复杂的设施中处理所有最先进和专用的设备，我们需要熟练的专业知识来从事特定的台积电亚利桑那州的建设活动，我们暂时挑选了具有丰富经验的专业人才，他们持有E-2签证，来支持这项工作和这个项目的快速发展。

到目前为止，来到亚利桑那州的工人人数尚未确定，但他们只会在亚利桑那州为这个特定项目工作有限的时间，不会影响目前每天在现场的12,000名工人，也不会影响我们在美国的招聘。

台积电强调，我们期待着加速这个项目，最终刺激经济效益，创造数千个高薪工作岗位，推动亚利桑那州和整个美国的创新。

Arizona’s Family并询问了美国参议员Sen. Mark Kelly这一情况，Kelly表示，“当工厂建成并投入运营时，我更关注未来的高薪工作。

我已经和台积电的美国CEO专门谈过这些工作，重要的是这些工作是为亚利桑那州人准备的，他们正在引进一小群人进行一些培训。”

台积电董事长刘德音曾表示，“当美国两个晶圆厂建成后，我们每年将生产超过600,000片晶圆，年收入将达到100亿美元，我们客户的产品销售额将超过400亿美元。这些项目将创造31,000个建筑工作岗位，并创造额外的13,000个高薪高科技工作岗位，包括4,500名台积电直接员工。

”

3.三星开始量产车载超低功耗UFS 3.1闪存：最大512GB

据businesskorea报道，三星电子7月13日宣布，已开始量产业界最低功耗的车载信息娱乐通用闪存3.1解决方案。

基于256GB系列，新产品与上一代产品相比功耗降低约33%。功耗的改善可以提高车辆电池电量管理效率，使其成为电动汽车和自动驾驶汽车的理想解决方案。

三星电子计划从今年第四季度开始生产128GB和256GB产品，还将生产512GB产品。256GB产品的连续读取速度为2000MB/s，连续写入速度为700MB/s。

新产品还符合汽车半导体质量标准AEC-Q100 2级标准。三星公司表示，产品保证在-40°C到+105°C的宽温度范围内保持稳定的性能。

通过该产品的量产，三星电子计划积极瞄准汽车半导体市场。据市场研究公司Omdia称，去年全球汽车半导体市场规模超过635亿美元，预计到2026年将增长至962亿美元。

与此同时，三星电子为其客户提供的用于高级驾驶辅助系统的UFS 3.1产品于今年4月获得了Automotive SPICECL2认证。ASPICE是一种软件开发标准，用于评估汽车零部件制造商软件开发流程的可靠性和能力。

今年7月，三星电子ADAS UFS 3.1产品再次通过汽车认证机构C&BIS获得了ASPICE CL2认证。

三星电子官方人员表示：“通过为客户开发优化的汽车闪存解决方案并进行质量管理，我们计划加速实现到2025年成为汽车存储器市场第一的目标。”

4.传世芯获得英特尔大单，为其代工Gaudi 2等AI芯片

据台媒经济日报消息，有消息称晶圆代工大厂世芯获得了英特尔的订单，其推出的AI芯片都由世芯为其处理与投片。

除了已经发布的Gaudi 2以外，英特尔后续还会推出更多AI芯片，皆由世芯代工。

英特尔Habana Gaudi 2人工智能处理器早于2022年5月就已发布，采用7nm制程。

而在2023年7月11日，英特尔正式面向中国市场推出“定制版”，不受美国出口管制措施制裁。

根据第三方机构MLPerf发布的测试，Gaudi 2在计算机视觉和自然语言处理方面的表现优于英伟达A100，在计算机视觉方面几乎与H100不分伯仲。

目前，这款芯片已获得浪潮、新华三、超聚变等服务器巨头采用。

消息称英特尔正在打造更多AI芯片产品，未来还将推出Gaudi 3芯片、Goya AI推理芯片等，皆由世芯代工，这将有助于该公司收益。除了英特尔，世芯还拿到了亚马逊AWS的订单。

高性能运算应用占世芯的业务比重，近年来已经稳定超过八成。

由于AI与HPC相关芯片往往需要利用先进制程来生产，所以投片价格较高，带来的营收贡献也会提升。

世芯2023上半年合并营收达136.45亿元新台币，年增幅高达1.44倍。

除了为英特尔代工7nm芯片，世芯还在争取美国客户新一代5nm制程芯片订单。为了多元化布局，世芯也在积极与北美其它大型云服务商洽谈合作。

法人预计，世芯今年营收有望逐季增长，全年业绩预计首次突破8亿美元，年增幅超过70%，明年营收有希望突破10亿美元。

5.消息称鸿海正与台积电、日本TMH洽谈，在印度设立芯片工厂

根据印度经济时报7月14日报道，一位知情人士透露，鸿海有可能与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。爆料者称，这三家公司可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。

智慧城市网此前报道，7月10日鸿海宣布退出与印度公司Vedanta成立价值195亿美元合资企业的计划，此前这两家公司签署了谅解备忘录，希望共同建设晶圆代工厂。关于为何放弃与Vedanta合作，鸿海表示双方都意识到项目进展不够快，存在难以弥合的差距，此外还有与项目无关的外部因素干扰。

尽管与Vedanta的合作告吹，鸿海重申在印度投资的步伐没有因此放缓，将促进印度本土半导体产业的发展，一直在积极评估最佳合作伙伴。

而Vedanta也很快表示，今年将进入芯片和显示器制造市场。群创表示，与Vedanta集团携手在印度建立首条具有量产能力的TFT-LCD生产线的计划保持不变。

6.面向高端智能手表佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，已通过高通5100平台认证

智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级，对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求，ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点，成为智能穿戴设备的绝佳选择。佰维存储基于前代LPDDR3 ePOP产品的成功经验，面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片，方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%，并正式通过高通5100平台认证。

佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式，芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm，ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s，RAM频率高达4266Mbps，容量组合最高至32GB+16Gb，是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。

佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP优势：

1、符合JEDEC标准，集成eMMC5.1和LPDDR4X，且通过直接贴装在SoC芯片上，赋能智能手表轻薄设计。

2、基于低功耗LPDRAM和固件优化降低功耗，且相较前代ePOP产品频率提升128.6%，兼顾低功耗、高性能。

3、具有全局磨损平衡管理、LDPC纠错算法、支持FFU升级等功能，且支持-20℃~85℃宽温工作环境，护航数据完整、可靠存储。

4、通过高通5100 SoC平台认证，助力终端客户简化系统设计、加速终端产品上市。

佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP产品凭借高性能、低功耗、高可靠等特性，从存储端提升智能手表等智能穿戴设备的整体使用体验。

其中，ePOP的高性能特性，可为设备提供高效快速的数据存储支撑，助力提升设备开关机、APP启动关闭、熄屏锁屏等操作的流畅性，同时能够高效处理不同传感器差异化负载和多线程存储需求，确保快速响应用户的操作和指令；ePOP的低功耗特性，在设备多线程、高负载、长时间工作的场景中，助力减少设备发热，防止设备宕机以及产品过热影响用户体验；ePOP的高可靠特性，能够从容应对设备蓝屏、冷启动、复位等异常情况，保证数据完整存储的同时，助力设备稳定、可靠运行。

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相较于通用型的手机存储芯片而言，智能穿戴存储在通用型存储解决方案的基础上对于厂商的快速响应和客制化能力也相应的提出了更高的要求。佰维ePOP存储芯片则集中体现了公司研发封测一体化布局的优势：凭借在研发能力支持下的高性能、低功耗优势，以及在专精的存储器封测能力支持下小尺寸、高可靠等优势，公司的ePOP等智能穿戴存储产品已进入全球TOP级客户的供应链体系，并占据优势份额。

在实际的合作案例中，佰维协同终端客户一起，展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户使用场景并不断优化，致力于让终端设备体验更流畅和丝滑，打造终端产品的强势竞争力。

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